半導体用リードフレームの世界シェアと主要企業

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半導体用リードフレームは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体用リードフレーム市場の世界シェアと主要企業を整理します。

半導体用リードフレームの主な製品タイプ

スタンピングプロセスリードフレーム
エッチングプロセスリードフレーム
その他

タイプ別に見た供給構造

半導体用リードフレーム市場は、製造プロセスによってスタンピング加工品、エッチング加工品、その他に区分される。スタンピングは金型による高速打ち抜きで量産性と低コストに優れ、汎用ICやパワー半導体など比較的厚めで微細度が緩やかな製品に向く。一方エッチングはフォトリソグラフィと化学腐食を用い、高密度・狭ピッチ・薄型化が求められる先端パッケージや微細回路に適するが、工程が複雑でコストは高くなる。その他には積層や複合材、特殊めっき対応などニッチ品が含まれる。両者は金型設備、薬液管理、検査体制が大きく異なるため、供給側は得意な工法に特化し、量産汎用品か高付加価値微細品かで棲み分ける傾向が強い。

主要な供給企業

Mitsui High-tec
ASM Pacific Technology
Shinko
Samsung
Chang Wah Technology
SDI
POSSEHL
Kangqiang
Enomoto
JIH LIN TECHNOLOGY
DNP
Fusheng Electronics
LG Innotek
Hualong
I-Chiun
Jentech
QPL Limited
Dynacraft Industries
Yonghong Technology
WuXi Micro Just-Tech

各社が強いセグメント

半導体用リードフレームの供給体制では、プレス加工品であるスタンピングプロセスリードフレーム分野で三井ハイテック、新光、長華科技、順徳工業、JIH LIN TECHNOLOGY、エノモト、華龍、健鼎、LG Innotek、Samsung、Possehl、DNP、QPL Limited、Dynacraft Industries、永紅科技などが強い存在感を示し、とくに三井ハイテックと新光は高精度品で優位に立ち、長華科技や順徳工業、LG Innotek、Samsungは量産規模と顧客基盤でリードしている。一方、エッチングプロセスリードフレームでは三井ハイテック、新光、ASM Pacific Technology、長華科技、JIH LIN TECHNOLOGY、エノモト、QPL Limited、Dynacraft Industries、I-Chiun、Jentech、無錫微賈斯特科技などが微細加工や高密度実装向けで地位を確立し、ASM Pacific Technologyと長華科技は先端パッケージ向けで存在感が大きい。その他のカテゴリーでは三井ハイテック、新光、長華科技、順徳工業、LG Innotek、Samsung、Possehl、DNP、QPL Limited、Dynacraft Industries、永紅科技などが複合的な供給や特殊用途で役割を担い、総じて各社は用途別・地域別に得意分野を分けながら競合している。

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