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日本国内で半導体アセンブリ材料を調達する場合、どの企業が候補になるのでしょうか。本記事では半導体アセンブリ材料市場の供給企業を、国内調達の観点から整理します。
調達先の候補となる企業
- Dupont
- Permabond
- Henkel Adhesive Technologies
- NAMICS Corporation
- Master Bond
- Dow Corning Corp
- Epak Electronics
- Laird Performance Materials
- Boyd Corporation
- SEMIKRON
- Linseis
国内で調達できる供給元
半導体組立材料のサプライヤーの中で、日本企業に該当するのはNAMICS Corporationのみです。同社は新潟市に本社を置く国産メーカーで、半導体封装用の樹脂材料や接着剤を手がけ、日本国内の顧客に直接供給しています。これに対し、Dupont、Permabond、Henkel Adhesive Technologies、Master Bond、Dow Corning Corp、Epak Electronics、Laird Performance Materials、Boyd Corporation、SEMIKRON、Linseisはいずれも日本企業ではありません。これらの海外サプライヤーは、日本法人や代理店網を通じて、あるいは商社や技術商社を介した輸入販売によって日本の購買担当者に到達しています。加えて、業界展示会への出展や現地技術サポート拠点の設置も一般的で、日系の装置メーカーや材料メーカーとの協業を通じて日本の半導体組立市場に定着している例が多く見られます。
調達時に確認すべき点
日本の購買担当者が半導体組み立て材料を調達する際は、まずリードタイムを確認すべきです。樹脂封止材やダイボンド材、はんだボール、ボンディングワイヤーなどは製造工程が長く、世界的な需要変動で数か月単位に延びることがあります。次に、IATF16949やISO9001、RoHS、REACHなどの認証と、材料ごとの信頼性試験データやロット保証を確認します。さらに、日本国内または近隣地域での技術サポート体制、装置トラブル時の交換部品や消耗品の供給能力、そして二重調達先や在庫確保による安定供給の実現性を評価することが重要です。
用途別の要求仕様
半導体組立材料に求められる要件は、用途ごとに大きく異なります。オートメーション分野では、高速かつ高精度な実装を支えるために、優れた機械的強度と熱伝導性、そして繰り返し動作に対する耐久性が重視されます。電気絶縁用途では、高い絶縁抵抗と耐電圧性、さらには絶縁破壊を防ぐための信頼性が最優先されます。サーバーやコンピュータ向けでは、高速処理に伴う発熱を効率的に逃がすための高い熱伝導性と、長期稼働に耐える低熱膨張性や耐熱疲労性が不可欠です。このように、同じ半導体組立材料であっても、求められる性能は用途ごとに最適化されなければなりません。
企業別の市場データ
半導体アセンブリ材料市場レポート
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